wiadomości o firmie Jaka jest ogólna klasa modułowych pomieszczeń czystych w fabrykach półprzewodników?

Jaka jest ogólna klasa modułowych pomieszczeń czystej w fabrykach półprzewodników?

Modułowe pomieszczenia czyste w fabrykach półprzewodników są zaprojektowane tak, aby spełniały surowe standardy czystości powietrza podyktowane konkretnymi procesami produkcyjnymi,o pojemności nieprzekraczającej 1 kVANajczęściej występują następujące poziomy:

1. Klasa ISO 4 (równoważna Fed-Std-209E Klasa 10)Jest to najwyższy poziom zazwyczaj wdrażany w formie modułowej. Jest zarezerwowany dla najbardziej krytycznych obszarów procesu, takich jak zaawansowane węzły fotolitografii, kluczowe strefy osadzenia cienkich folii,i środowisk litografii EUV (ekstremalnie ultrafioletowe)Obszary te wymagają niemal zerowej liczby cząstek dla cząstek tak małych jak 0,1 μm. Modularne pomieszczenia czyste osiągają to poprzez gęste ustawienia HEPA lub ULPA filtrów Fan Filter Units (FFU) w suficie,Stwarzają jednokierunkowy, pionowy przepływ powietrza do podłogi, zintegrowany z rygorystyczną kontrolą temperatury, wilgotności i wibracji.

2. Klasa ISO 5 (klasa 100)Większość modułowych czystych pomieszczeń dla procesów takich jak dyfuzja, ety, implantacja jonów,i planaryzacja chemiczna mechaniczna (CMP) w głównego nurtu logiki i pamięci fabryki są zbudowane do ISO 5Zapewniają one kontrolowane środowisko, w którym liczba cząstek ≥ 0,5 μm jest ograniczona do 3,520 na metr sześcienny.ścigania użytkowe, i zwrot plenum powietrza.

3. Klasa ISO 6 (klasa 1000): Są one powszechnie stosowane w nieco mniej krytycznych obszarach, takich jak niektóre obszary metrologiczne, niektóre linie montażowe i pakowe, stacje kontroli płytek,i korytarzy transferu czystego materiału (AMHS)Są również odpowiednie do produkcji półprzewodników mocy lub urządzeń na dojrzałych węzłach procesowych.

4. Klasa ISO 7 (klasa 10 000) i klasa ISO 8 (klasa 100 000): Modułowe pomieszczenia czyste na tych poziomach pełnią funkcje wspierające i pomocnicze.oraz obszarów przygotowawczych do załadunku/wyładunku płytekDziałają one jako strefy buforowe, aby zapobiec dotarciu zanieczyszczenia do fabryki rdzenia wyższej klasy.