wiadomości o firmie Jakie są wymagania dotyczące modułowego poziomu pomieszczeń czystych w obszarze pomocniczym fabryki elektroniki?

Te modułowe pomieszczenia czyste posiadają regulowane wskaźniki wymiany powietrza i zlokalizowane systemy oczyszczania.

W godzinach szczytu operacyjnego wskaźniki wymiany powietrza mogą wzrosnąć do 20-30 razy na godzinę, aby przeciwdziałać podwyższonej emisji cząstek z obsługi materiałów.

W okresach bezczynności wskaźniki zmniejszają się do 10-15 razy na godzinę w celu oszczędzania energii. Zlokalizowane okapy z przepływem laminarnym lub przenośne filtry HEPA są rozmieszczane przy krytycznych stanowiskach pracy w celu stworzenia mikrośrodowisk o wyższej czystości niż otaczający obszar.

W przeciwieństwie do głównych stref produkcyjnych, które wymagają standardów ISO 1-5 (Klasa 1-100), obszary pomocnicze, takie jak pomieszczenia przygotowania materiałów, stanowiska konserwacji narzędzi i strefy buforowe dla personelu, zazwyczaj przyjmują poziomy czystości ISO 6-8 (Klasa 1000-100 000).

Taka stopniowana konstrukcja jest zgodna z rzeczywistą wrażliwością na zanieczyszczenia zadań—na przykład, przygotowanie do pakowania komponentów wymaga jedynie standardów ISO 7, aby zapobiec przywieraniu cząstek bez nadmiernych inwestycji w ultra-wysokie oczyszczanie.